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ReturnASML製EUV露光裝置(zhi)は1機200億円(yuan)前後(hou)と高額だ（同社工場の組(zu)み立て現場。20194月撮影）=ASML具備
米以政府の輸出(chu)規制で、中華の半導體業界は窮(qiong)地に追い込まれるのか――。
華為技(ji)術(shu)（ファーウェイ）や半導(dao)體(ti)受託(tuo)生産の中芯國際一體(ti)化電路製造（SMIC）などへ半導(dao)體(ti)や半導(dao)體(ti)製造裝置(zhi)、設(she)計ソフトの供給を制限する措(cuo)置(zhi)で、游戲(xi)の多くの関(guan)連企業が両社との取引を-9月後半からストップした。
Nikkei Views
編(bian)集(ji)委員が日々のニュースを取り上げ、只身(shen)一人(ren)の切り口で介紹します。
だが、迂回路がないとは言い切れない。中華には1000社(she)を超える新興(xing)の半(ban)導(dao)(dao)體(ti)関連企業があるという。ファーウェイやSMICがそれらの企業によって輸(shu)入される半(ban)導(dao)(dao)體(ti)チップや設計ソフト、製(zhi)造(zao)安全裝置を買い集(ji)めれば、半(ban)導(dao)(dao)體(ti)の調(diao)達(da)や製(zhi)造(zao)設備拡充が事実上できるようになる。
好調(diao)な業績(ji)が続く米半導(dao)體設計自動化(hua)ソフト一手、シノプシスのアート?デジアス會(hui)長は「國では（ファーウェイ任何の）數多くの半導(dao)體関連(lian)企業が（設計ソフトを）たくさん買(mai)っている」と明言する。國目前(qian)中國での転売が不可以できない狀況(kuang)となっている。
臺灣ファブレス半導體(ti)更(geng)大手の聯(lian)発科技創新（メディアテック）は米國向(xiang)け売り上げが少ない。今はファーウェイとの取引(yin)を止めているものの、米國の制載覚(jue)悟でファーウェイからの発注(zhu)(zhu)に応じる可以(yi)性もささやかれる。メディアテックは最(zui)終ユーザーの內訳(yi)を明かさずに製造(zao)を発注(zhu)(zhu)できるとみられ、半導體(ti)受託製造(zao)世界(jie)級更(geng)大手の臺灣積體(ti)電路製造(zao)（TSMC）も受けられるかもしれない。
中(zhong)短期(qi)的にも輸(shu)出規制の効(xiao)果には疑問が殘るが、中(zhong)長(chang)期(qi)的に米日歐の半導體技術の優位が貿易方(fang)法(fa)で維持できるかは段と不(bu)半透明だ。
合肥(fei)で開かれた分享(xiang)會でのファーウェイのブース（3月）=ロイター
というのも現在(zai)、半導體チップ1個に搭載されるトランジスタ素(su)子數が2年半～2年で2倍になる、いわゆる「ムーアの法(fa)則(ze)」を継続(xu)する技術の主(zhu)役(yi)が本身(shen)的に替(ti)わりつつある。技術の時代向領導匯報が引領者の優位(wei)を揺るがし、國のような後続(xu)者にもキャッチアップの機會をもたらす很有幾率比(bi)があるのだ。
従來の集積度(du)往上(shang)走はシリコン的(de)基板の正等(deng)軸測圖(tu)上(shang)に張り巡らされた二次回路(lu)の線幅を細(xi)(xi)くする「微細(xi)(xi)化」で実現してきた。ところが、線幅が35ナノメートル（1ナノ=10億分の1）あたりまで小さくなった2000朝代(dai)後半から技術的(de)に難しくなり微細(xi)(xi)化の歩みは遅(chi)くなる雙方(fang)だ。
そこで、品(pin)面上での微細化(hua)よりも素子を縦に積んだり、控(kong)制回路面そのものを何(he)層(ceng)にも重ねたりすることでチップ1個當たりの素子數(shu)を増やす「制做化(hua)」の技術がムーアの法則を継続する主(zhu)役になろうとしている。
スマホの個人寫真(zhen)維持などに使うフラッシュメモリーではすでに三(san)維系(xi)統化(hua)が標準となった。電路開(kai)關(guan)面を128層まで重ねる三(san)維系(xi)統化(hua)が進む另一方、一時は16ナノメートル前後まで微細化(hua)が進んだ電路開(kai)關(guan)線幅(fu)が今(jin)では20～30ナノメートルに逆戻(li)りしたという。
パソコンやスマホの「頭脳(nao)」にあたるロジック半導(dao)體(ti)や、それが処理する情報(bao)を広げて置いておく「作業機」にあたるDRAMメモリー半導(dao)體(ti)でも微(wei)細化から立體(ti)感化に主役說(shuo)法が起きようとしている。
立體(ti)式(shi)化であれば、光線で二次回(hui)路(lu)図を柔性(xing)板に映(ying)射する「露光」と呼ばれる半導體(ti)製造工程(cheng)建(jian)設で、波長(chang)が極端に短い「極端分(fen)光光度計(ji)線（EUV）」を使った要先端の技術でなくても、高特點(dian)半導體(ti)を作る道が開ける。
EUVを使うには破(po)乳(ru)や洗浄といったすべての工(gong)程項目でもEUV対応(ying)の需要端部件が不必要になるが、立體(ti)空間感化なら従來の微細度を基本前提にした部件に手を加(jia)えれば道が開(kai)ける。それも決して簡単ではないが、「EUV化に比べると難易度もコストもハードルが下がる。それにまだフラッシュメモリー之(zhi)內では立體(ti)空間感化技術(shu)は確立していない」と、半導(dao)體(ti)事業コンサルタントの大(da)山溝聡氏は言う。
現在(zai)EUVによる露(lu)光設施(shi)(shi)が作れるのは游戲世(shi)界でオランダのASMLだけ。その基(ji)礎技術(shu)の知的財産権の多くは米國が持つ。このためオランダ人民政(zheng)府(fu)もASMLによるEUV設施(shi)(shi)の我(wo)國的への輸出を許可していない。EUV外の露(lu)光設施(shi)(shi)なら、當地(di)のニコンとキヤノンが作れる。製造(zao)設施(shi)(shi)の市場(chang)調(diao)査を手(shou)掛(gua)けるグローバルネットの推計によると、EUVの1時代相(xiang)傳(chuan)(chuan)前の露(lu)光設施(shi)(shi)では、ニコンのシェアは19年で8%、2時代相(xiang)傳(chuan)(chuan)前だと35%。3時代相(xiang)傳(chuan)(chuan)前はキヤノンが26%を握る。立體式化(hua)に合う研發(fa)開発を拡充すればシェアの再拡大(da)も或者だ。
「EUV范圍內(nei)の一種新(xin)型の露光平衡(heng)裝(zhuang)制(zhi)を同樣開発するよう中國(guo)有內(nei)地(di)企(qi)業から両社に資(zi)金提供了のオファーが盛んに來(lai)ている」と、業界(jie)関係者は話す。このほか製造平衡(heng)裝(zhuang)制(zhi)の開発や設計(ji)ソフトの開発も中國(guo)有內(nei)地(di)政府辦公室(shi)は本気で取り組み始めている。
中(zhong)國のDRAM製造體(ti)質確立のため、半導(dao)體(ti)一手の紫(zi)光(guang)集団に昨秋、高級副総裁として迎(ying)えられた坂本幸雄?元エルピーダ社長は中(zhong)國で企業幹部に「トランプさんのおかげで、我(wo)々は技術を自力(li)で開(kai)発(fa)する決心(xin)がついた」と笑顔で言われたという。
たしかに25年までに半導(dao)體自給率を7割(ge)に上げるという中(zhong)國(guo)(guo)國(guo)(guo)我(wo)國(guo)(guo)の我(wo)國(guo)(guo)目標の達成はほぼなくなった。しかし長(chang)期(qi)的にみると、米國(guo)(guo)による技術の「兵糧攻め」は中(zhong)國(guo)(guo)國(guo)(guo)我(wo)國(guo)(guo)の半導(dao)體産業の獨立自主(zhu)?育成をむしろ後押(ya)しする可能(neng)會性(xing)がある。
